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AI硬件峰会:在美国大获成功之后来到北京

旧金山和北京--(美国商业资讯)--将于64日至5日在北京举行的AI硬件亚洲峰会(AI Hardware Asia Summit)是该系列全球活动的第二个专场,会议主题为AI加速器技术以及用于处理深度学习、神经网络和计算机视觉的芯片和系统设计与应用。

 

全球有100多种不同的硬件加速器正在开发之中,以用于在服务器和客户端计算环境中处理机器学习工作负荷。到2025年,人工智能芯片的全球市场机会预计在430亿美元到910亿美元之间。2018年,英特尔宣布数据中心AI芯片收入超过10亿美元,而AI芯片初创企业自2017年以来已筹集了共计逾25亿美元资金。亚太地区的AI处理器开发公司达30多家。

 

“在这次的AI芯片开发狂潮中,有两个方面是影响深远而不可或缺的:客观地评估和比较不同的芯片(基准测试),和可靠地规划AI芯片的增长路径(路径描绘)。”AI芯片技术白皮书:清华大学和北京未来芯片创新中心,201812月。

 

AI硬件亚洲峰会旨在介绍美国和中国市场,以帮助制定全球AI芯片行业的清晰路线图,并对数据中心和边缘计算中处理机器学习的新兴技术进行评估。

 

发表报告的中国公司包括阿里巴巴、百度和地平线机器人(Horizo n Robotics),而国际性公司则包括GraphcoreGroqSambaNova SystemsFlex Logix。该活动有很多首席高管参与,预计与会者均为战略级决策人物。

 

峰会议程包括以下公司的报告:

 

·       阿里巴巴公司的Lingjie Xu,人工智能芯片的长征:挑战和机遇

 

·       地平线机器人公司的Kai Yu博士,中国第一款商用AI视觉处理器:人工智能的全栈式解决方案

 

·       嘉楠耘智(Canaan Creative)Zhang Li,嘉楠耘智的Kendryte K210 AI芯片应用

 

·       新思科技(Synopsys)Thomas Andersen,实现设备智能之路

 

·       深鉴科技(DeePhi)(赛灵思,Xilinx)的Yi Shan,基于FPGAAI平台、技术、应用和生态系统

 

·       Flex Logix公司的Cheng Wang,具有极低DRAM带宽的1>100 TOPS模块化、可扩展的边缘推理架构

 

·       百度的Ouyang Jian,百度昆仑:让计算更加智能化

 

·       AI嵌入一切:可重构性

 

·       清华大学的Shouyi Yin,高能效神经网络处理架构

 

·       SambaNova SystemsKunle Olukotun,设计软件2.0计算机系统

 

所有发言人都可与潜在客户、合作伙伴和业界同行会面。


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